1月16日，世界人工智能大会(WAIC)在香港举办“2026 WAIC UP!全球年终盛会”，多位国际顶尖专家、产业先驱和学界领袖共同探讨人工智能(AI)领域前沿技术、产业应用与未来治理。谈及香港，与会者认为香港拥有独特优势，可为全球AI发展贡献力量。这是该项国际级AI盛事首次在香港举办，大会称香港是WAIC“出海”基地，彰显了香港作为“超级联系人”和“超级增值人”的独特地位。今年，大会议程设计突

一项发表于新一期《自然·物理》杂志、由美国莱斯大学等机构科研人员主导的研究，报道了一种能为未来技术提供动力的新型量子物质态。该研究融合了量子临界性与电子拓扑学这两个重要物理领域，可为计算、传感及材料科学带来新的发展机遇。团队通过理论模型预测，电子在强相互作用下能够产生拓扑行为。量子临界性通常描述电子处于不同有序相之间的状态，而拓扑学则关注电子波函数中那些对外部干扰表现“稳定”的特征。过去，这两个现

1月6日至9日，2026年国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯盛大开幕。作为全球科技界的年度风向标，本届CES以“Smarter AI for All”为主题，共吸引超过4500家国际科技企业参展，集中呈现当前最具前瞻性的科技突破与商业创新。当全球科技界的年度风向标CES再度揭幕，一个清晰且不容忽视的趋势已然成型：中国企业正从展台的参与者，转变为技术的定义者与舞台的中心。在超过4900平方米的

当前，全球新一轮科技革命和产业变革深入发展，人工智能正以前所未有的深度和广度重塑医疗健康产业格局。为推动产、学、研、用、资协同创新，12月27日，2025(第七届)健康大会在杭州举行。大会以“人工智能+医疗创新”为主题，把脉AI与医疗深度融合的未来趋势，探索科技创新驱动健康产业高质量发展的实践路径。精准医学研究与产业发展联盟重点项目启动现场。“当前AI技术正以数据为纽带，推动大健康产业发生根本性变

2025年12月9日，由商汤科技与香港科技园公司联合主办的“2025商汤科技AI论坛”在香港科学园举行。以“模型智未来”为主题，论坛聚焦大模型演进、多模态融合、具身智能落地及AI驱动的产业范式转移，吸引全球AI研究者、企业决策者与生态伙伴共议技术拐点与商业路径。从感知到具身：AI进入“物理世界交互”新阶段商汤科技CEO徐立在开场致辞中指出：“我们正经历史上最大规模的技术浪潮——AI已从感知走向生成

近日，GeoGPT治理委员会联席主席、英国地质调查局前局长约翰·卢登(John Ludden)在浙江杭州接受中新网采访时表示，地球科学(简称“地学”)涉及大量数据，而人工智能(AI)正以前所未有的方式整合数据、创建模型，将彻底改变人们研究地学的方式。约翰·卢登接受采访。　　据悉，GeoGPT地学领域模型受深时数字地球(DDE)国际大科学计划使命愿景启发，初始于云栖工程院，由之江实验室主导打造。该模

近日，上海财经大学数字经济研究院发布《具身智能十大观察》报告。报告提出，在"十五五"规划前瞻布局未来产业的战略指引下，具身智能正从实验室走向规模化应用，成为推动高质量发展的新增长点。报告从技术突破、产业瓶颈、应用场景、市场竞争到治理体系等十个维度，全面剖析了这一万亿级赛道的发展态势。核心技术：大模型重塑机器人"大脑"报告提出，大模型与多模态融合技术正在开启具

11月14日，京东集团与香港科技大学在香港宣布正式成立联合实验室，共同打造超级供应链下的人工智能应用新标杆。京东集团SEC副主席、京东集团CEO许冉，香港科技大学首席副校长郭毅可、副校长(研究及发展)郑光廷等出席签约仪式。“香港科技大学–京东集团联合实验室”由港科大郑家纯机器人研究院、京东探索研究院、京东物流共同负责，双方将聚焦智能供应链与具身智能技术，重点围绕物流、健康、零售、工业等方向展开研究

在第八届中国国际进口博览会上，索尼（中国）有限公司以“创意娱乐愿景”为核心，全球首展触感沉浸自然空间《虫鸣幻林INSECTOPIA》，同步带来中国首展的次世代触感手柄原型，用多感官融合技术重新定义沉浸式娱乐体验。作为连续参展的全球创意娱乐领军企业，索尼此次不仅展示了全新技术突破，更通过与媒体的深度交流披露了其线下实景娱乐（LBE）战略布局与本土协同创新蓝图，彰显了以科技之力赋能行业、与中国市场共成

“以人工智能为代表的新一代数字技术加速创新，在赋能绿色化转型，助力实现碳达峰碳中和，加快发展新质生产力方面发挥着重要支撑作用。”26日，中国企业改革与发展研究会副会长刘续浩在ESG中国·创新年会(2025)暨首届ESG国际博览会上表示。我国经济已由高速增长阶段转入高质量发展阶段，ESG也成为中国企业的“必答题”。国家电力投资集团有限公司新闻发言人兼党组宣传部(公共关系部、文化品牌部)主任王捍忠指出

沙特阿卜杜拉国王科技大学研究人员在微芯片设计领域创下新纪录，成功研制出全球首个面向大面积电子器件的6层堆叠式混合互补金属氧化物半导体（CMOS）芯片。此前公开报道的混合CMOS堆叠层数从未超过两层，这一突破标志着芯片集成密度与能效迈上新台阶，有助电子设备的小型化和性能提升。科学家在半导体晶体管堆叠方面取得了突破性进展。CMOS芯片几乎存在于所有电子设备中，从手机、电视到卫星和医疗仪器。与传统硅基芯

【环球网科技报道 记者 李文瑶】在2025年云栖大会上，高德展区前人头攒动。一位参会者戴上VR设备，瞬间“走入”故宫未开放的造办处遗址，俯身端详清代内务府的陈设细节——这一幕，正是高德地图以AI技术切入文博数字化赛道的缩影。在接受记者采访时，高德商业业务负责人韩鹏系统阐释了高德以“空间智能”为核心，布局文博数字化领域的战略逻辑与技术路径。从地图工具到文化平台：高德的“三维跃迁”高德地图此前已被公众